本社R&D部門の内、先端技術分野、デジタル・ネットワーク技術分野、 デバイス・環境技術分野、生産革新本部からの求人です。
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| 仕事内容 | コンピュータビジョン(CV)技術とコンピュータグラフィクス(CG)技術を駆使して新規な画像入力、加工、表示のためのアルゴリズムを研究する業務 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> 以下のいずれかの経験を有すること ・カメラ、ディスプレイなどに関するデジタル画像処理分野 ・3D-CV分野(ステレオカメラ入力処理、3D形状復元など) ・物理ベースCV、CG分野(Torrance-Sparrowモデルによる反射パラメータ推定など) <スキル> ・プログラミングスキル(C,C++) <want> 撮像素子、カメラ、光学系、表示系などのハードウエア知識も併せ持つ |
| 勤務地 | 京都(京阪奈地区) |
| 求人番号 | PARD001 |
| 仕事内容 | 生活支援ロボット実現に向けて、安全・安心のメカトロニクス技術を構築する業務: ・アクチュエータデバイスの研究開発 ・アーム型、脚型ロボットの研究開発 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> 【経験】 ・メカトロニクス応用機器の機構系設計実務経験 【スキル】 ・CADによる設計 ・プログラミングスキル(C,C++,LabVIEW,Matlabなど) ・語学力(英語) <want> ・論文誌、ジャーナル掲載、及び学会等への発表実績 ・工学博士、工学修士取得者 ・人と協調動作をするロボットの開発経験があればなおよい |
| 勤務地 | 京都(京阪奈地区) |
| 求人番号 | PARD002 |
| 仕事内容 | 有機ELディスプレイ開発におけるプロセス・パネル・デバイス開発 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ●以下項目のうち、いずれかに該当する方 TFT・半導体等の薄膜デバイスに関連するプロセス(成膜・処理・加工)開発経験 FPD実装・検査・評価開発経験 有機EL、TFT、MOS半導体等のデバイス開発(構造設計・試作・評価)経験 FPDの画素・駆動技術開発経験 有機EL関連材料開発経験 <want> プロセスにおいては、設備導入・立ち上げ、リソグラフィの経験が望ましい 真空蒸着プロセス経験歓迎 駆動技術においては、EL駆動の知識・経験が望ましい 材料開発においては、有機材料、関連無機材料の知識・経験が望ましい |
| 勤務地 | 大阪府、京都府、千葉県、兵庫県 |
| 求人番号 | PARD003 |
| 仕事内容 | PDPの高精細・高効率化に向けた放電技術開発 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ディスプレイデバイス設計開発経験 ディスプレイデバイスにおけるハードウェア設計(回路・基板設計) <want> 放電技術のみにとどまらない広いFDP開発に関する知識と経験 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 求人番号 | PARD004 |
| 仕事内容 | 新規メモリの設計開発 ・プロセス部門と連携したデバイス開発、TEG設計・評価などの原型開発 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ・DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、FeRAMなど半導体メモリの設計開発実務に従事した経験を有する人 ・実務経験年数 5年以上(目安) <want> 次の何れかのスキルを有する設計技術者 @メモリ回路設計およびSPICEシミュレーション技術 Aメモリデバイス技術 Bレイアウト設計技術 Cテスト・評価・解析技術 |
| 勤務地 | 大阪、京都 |
| 求人番号 | PARD005 |
| 仕事内容 | 電力用半導体デバイスとパワエレ回路・実装の開発 ・パワーデバイス・集積回路の設計・評価 ・パワーエレクトロニクス回路設計・評価 ・チップ実装、モジュール実装の設計・評価 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> 電力用半導体デバイスもしくはパワーエレクトロニクス回路の設計、評価、実装のいずれかの経験を1年以上持つ方 <want> 半導体TCAD、熱流体、電磁のシミュレーションの経験 <その他> デバイスレベルの原型開発〜商品開発、量産化までを想定しており、その開発フェーズに応じて幅広い業務範囲が求められます。 |
| 勤務地 | 大阪 |
| 求人番号 | PARD006 |
| 仕事内容 | 次世代メモリのプロセス開発 ・新材料成膜技術・微細加工技術(D/E, CMP)の開発 ・次世代メモリモジュールの集積化技術の開発 これらの開発に対して主体的に方針を立案し、行動できる人材 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ・半導体のプロセス開発技術者 ⇒5年以上の経験を有し、PLまたはそれに準ずる経験者 特に、少なくとも3年以上クリーンルーム内での業務経験を有すること <want> ・バックエンドプロセス(Cu配線)に関する開発経験・プロセス知識 ・CMP要素技術に関する技術・見識 ・DRAM、FLASHメモリ、次世代メモリ等に関する開発経験・プロセス知識 ・最先端CMOSプロセスに関する開発経験・プロセス知識 (全てがANDでは無くても、何れかに長けた人材) |
| 勤務地 | 京都 |
| 求人番号 | PARD007 |
| 仕事内容 | 材料、デバイスの表面および界面の解析、および薄膜デバイス開発支援。 ・表面分析(XPS,TOF-SIMS)を用いた薄膜デバイスの分析,現象の解明。 ・分析情報や検証実験情報を基にした薄膜デバイスの電子状態解析。 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ・材料科学(固体物理、表面科学、有機化学、分析化学)知識を有する。 ・電子状態解析(計算化学含む)、表面分析、分光分析などの実務経験(いずれかを3年以上)、固体表面の電子状態について解析,シミュレーションできる能力を有する。 <want> ・薄膜材料の研究、開発経験 ・薄膜成膜プロセス開発経験 ・有機薄膜デバイス知識 ・もの事の原因、本質を追求する意欲が高い方 ・語学力(英語:少なくとも文献を読むことに支障ないレベル) |
| 勤務地 | 大阪(守口地区) |
| 求人番号 | PARD008 |
| 仕事内容 | 光学デバイス開発(撮像系の光学系解析・設計と光学素子開発) |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> 光学デバイス設計・開発の3年以上の経験。 光学材料の知識が豊富。 <want> 波動光学の知識。 光学解析ソフトの経験。 薄膜形成などのプロセス開発経験 |
| 勤務地 | 大阪 |
| 求人番号 | PARD009 |
| 仕事内容 | 塗膜形成プロセスおよびその構成材料に関する解析と開発 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ・有機材料に関する基礎知識 ・分散、レオロジーに関する応用知識 ・厚膜複合材料の開発もしくは解析経験5年以上 <want> ・表面改質に関する研究、開発経験 ・語学力(英語) |
| 勤務地 | 大阪(守口地区) |
| 求人番号 | PARD010 |
| 仕事内容 | パワーエレクトロニクスシステム・モジュールの開発 ・高圧、大電流、高周波回路設計、シミュレーション ・モジュール実装(放熱対策、振動対策、EMC対策) ・車載品質評価技術 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> パワーエレクトロニクス・モジュールの開発経験 <want> |
| 勤務地 | 大阪/横浜 |
| 求人番号 | PARD011 |
| 仕事内容 | 環境エネルギー分野における自然冷媒CO2を用いた高効率ヒートポンプの開発 ・圧縮機、膨張機などの高効率デバイス要素技術開発 ・高効率ヒートポンプシステムの要素技術開発 ・CO2ヒートポンプを応用した熱家電機器の要素技術開発 ・環境エネルギー分野における知財調査、知財戦略立案 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ・冷凍空調用圧縮機、あるいは膨張機、エジェクタなどの機構に関する研究開発経験もしくはヒートポンプ、空調機器、熱交換器などの冷凍システムに関する研究開発経験 ・熱流体、伝熱、機構設計などの技術に関する理解 ・CAEを用いた解析技術(熱流体、構造、機構)に関する理解 <want> ・冷凍空調技術士の資格 ・トライボロジー技術、CAD/CAE技術等に関するスキル |
| 勤務地 | 大阪(守口) |
| 求人番号 | PARD012 |
| 仕事内容 | 半導体分野における ・新規接合技術開発 ・接合材料検証 を行い、高機能接合モジュールの開発 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ・半導体接合の経験者 ・半導体パッケージの経験者 ・実装接合材料知識 <want> ・実装接合関連の技術開発経験者 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 求人番号 | PARD013 |
| 仕事内容 | ・デジタル機器の信号ノイズ解析、対策 ・回路設計課題の抽出、設計プロセス革新 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ・回路設計技術 ・EMC評価、対策 ・プリント基板設計 <want> ・高周波電子回路設計スキル ・EMCに関する知識と経験 ・回路基板設計スキル |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 求人番号 | PARD014 |
| 仕事内容 | 有機ELディスプレイの ・有機材料の調合技術、溶媒材料の選定 ・有機材料の成膜技術開発 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ・有機材料に関する知識と経験 ・印刷技術 ・インク材料に関する知識と経験 <want> ・ディスプレイ、電子デバイス、電池に関する知識 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 求人番号 | PARD015 |
| 仕事内容 | ・有機EL印刷工程の材料プロセスの開発 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ・印刷、塗工技術 ・乾燥技術 ・膜形成の解析技術 ・有機・無機材料に関する知識 <want> ・ディスプレイの知識 ・厚膜形成の経験 |
| 勤務地 | 大阪(門真市) |
| 求人番号 | PARD016 |
| 仕事内容 | 樹脂、ガラス材料光学デバイスの薄膜形成技術開発とその設備開発 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ・スパッタ薄膜、蒸着薄膜の知識と経験 ・真空設備の機構開発経験 ・設備開発の知識と経験 <want> ・設備開発リーダーとして構想検討から開発導入までマネジメントできる方 ・明るくバイタリティのある方 |
| 勤務地 | 大阪(門真市) |
| 求人番号 | PARD017 |
| 仕事内容 | ・精密計測設備の開発、設計 ・精密メカニズムの構想設計、詳細設計 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ・計測設備の構想と仕様の具体化設計能力 ・精密ステージ、NCに関する知識と経験 ・レーザー光学計測、光干渉計の知識 ・形状測定、評価の知識 <want> ・2D−CAD、3D−CADのスキル ・明るくバイタリティのある方 |
| 勤務地 | 大阪(門真市) |
| 求人番号 | PARD018 |
| 仕事内容 | ・電子デバイス接合設備の設計、開発 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ・アライメント機構設計技術 ・貼り合せ、接合機構設計技術 ・精密ステージ、NCに関する知識と経験 <want> ・2D−CAD、3D−CADのスキル ・設備開発の経験者 |
| 勤務地 | 大阪(門真市) |
| 求人番号 | PARD019 |
| 仕事内容 | ・省エネルギー観点での工場診断 ・省エネルギーソリューションの提案 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ・熱、流体系のCAE技術 ・物理計測の設計、評価 <want> ・プロセス設計 ・施設原動管理の知識と経験 |
| 勤務地 | 関西地区 |
| 求人番号 | PARD020 |
| 仕事内容 | ・全社のモノづくり課題の抽出とIT施策の提案、構築 ・ITソリューションの企画、開発 |
|---|---|
| 経験・スキルなど | <must> ・工場の業務プロセス革新経験 ・情報処理技術者 ・大規模システムのプロジェクトマネージャー <want> ・モノづくりに興味がある理科系 ・業務分析、課題抽出、業務改革提案の経験者 |
| 勤務地 | 大阪(門真市) |
| 求人番号 | PARD021 |